Несмотря на то, что Huawei ( не может законно получить передовые чипы, производимые TSMC, сообщается, что в прошлом году через оболочечную компанию были получены чипы Ascend 910 AI от TSMC )Chiplet(. По данным TechInsights и TSMC, на данный момент неясно, сколько конкретно чипов получила Huawei, но по отчету CSIS )Center For Strategic & International Studies） она получила до 2 миллионов чипов Ascend 910 B AI, произведенных TSMC, что достаточно для производства 1 миллиона чипов Ascend 910C, что нарушает американский контроль экспорта чипов. Возможно, TSMC помогла оболочечной компании Huawei произвести чипы без их ведома, и TSMC уже начала внутреннее расследование.
Подъем 910B и Подъем 910C
Чип Ascend 910 от Huawei был выпущен в 2019 году и состоит из чипа Virtuvian AI, чипа Nimbus V3 I/O, четырех стеков памяти HBM2E и двух виртуальных чипов. В период с 2019 по сентябрь 2020 года TSMC производила для Huawei чипы Virtuvian, используя свою технологию производства N7+, которая обладает узлом на уровне 7 нм с EUV слоем.
В 2020 году после включения Huawei в список ограниченных сущностей правительством США, компания вынуждена была переработать свои чипы Virtuvian и начать производство в компании SMIC, используя технологию N+1 (первое поколение 7нм процесса). Новый чип Virtuvian, оснащенный графическим процессором, получил название HiSilicon Ascend 910B.
Позже Huawei разработала более сложную версию микросхемы Virtuvian для Ascend 910C, которая производится компанией SMIC с использованием технологии изготовления второго поколения 7 нм (N+2(. У Ascend 910C есть только одна вычислительная микросхема, и в период с 2023 по 2024 год TSMC производила первоначальные микросхемы Ascend 910 для Huawei.
Продукция Huawei Ascend 910B и Ascend 910C не высока, поэтому большинство компонентов отключены при выпуске. Кроме того, только 75% AI-чипов Huawei проходят через передовую упаковку. При возникновении ошибок в процессе передовой упаковки двух чипов Ascend 910B и HBM, объединенных в единый чип Ascend 910C, это также может повредить целостность чипов. По данным инсайдеров, в настоящее время примерно 75% чипов Ascend 910C проходят через передовой процесс упаковки.
Huawei продолжает закупать миллионы Ascend 910B и Ascend 910C для своих внутренних проектов искусственного интеллекта и внешних клиентов. DeepSeek утверждает, что Ascend 910C всего на 60% мощнее Nvidia H100, чего может быть недостаточно для обучения больших языковых моделей, но достаточно для рабочих нагрузок вывода.
Ядро - это микросхема, которую можно собрать. Имея ядро, можно собирать более высокие микросхемы, используя пустые оболочки для регистрации компании и закупки ядер, становящихся проблемами, контролируемыми США. TSMC, попавшая в подозрение в незаконной экспорте микросхем в Китай, может снизить опасения Трампа с помощью переноса производства за границу, но не сможет уменьшить риски, связанные с сборкой микросхем через пустые компании, которые будут появляться в будущем.
Эта статья сообщает, что Huawei приобрела чип Ascend 910 AI от TSMC через оболочечную компанию, TSMC уже начала внутреннее расследование, впервые появившееся в Chain News ABMedia.
Посмотреть Оригинал
Содержание носит исключительно справочный характер и не является предложением или офертой. Консультации по инвестициям, налогообложению или юридическим вопросам не предоставляются. Более подробную информацию о рисках см. в разделе «Дисклеймер».
Появились слухи, что Huawei приобрела через оболочечную компанию микросхемы Ascend 910 AI от TSMC, TSMC уже начала внутреннее расследование
Несмотря на то, что Huawei ( не может законно получить передовые чипы, производимые TSMC, сообщается, что в прошлом году через оболочечную компанию были получены чипы Ascend 910 AI от TSMC )Chiplet(. По данным TechInsights и TSMC, на данный момент неясно, сколько конкретно чипов получила Huawei, но по отчету CSIS )Center For Strategic & International Studies） она получила до 2 миллионов чипов Ascend 910 B AI, произведенных TSMC, что достаточно для производства 1 миллиона чипов Ascend 910C, что нарушает американский контроль экспорта чипов. Возможно, TSMC помогла оболочечной компании Huawei произвести чипы без их ведома, и TSMC уже начала внутреннее расследование.
Подъем 910B и Подъем 910C
Чип Ascend 910 от Huawei был выпущен в 2019 году и состоит из чипа Virtuvian AI, чипа Nimbus V3 I/O, четырех стеков памяти HBM2E и двух виртуальных чипов. В период с 2019 по сентябрь 2020 года TSMC производила для Huawei чипы Virtuvian, используя свою технологию производства N7+, которая обладает узлом на уровне 7 нм с EUV слоем.
В 2020 году после включения Huawei в список ограниченных сущностей правительством США, компания вынуждена была переработать свои чипы Virtuvian и начать производство в компании SMIC, используя технологию N+1 (первое поколение 7нм процесса). Новый чип Virtuvian, оснащенный графическим процессором, получил название HiSilicon Ascend 910B.
Позже Huawei разработала более сложную версию микросхемы Virtuvian для Ascend 910C, которая производится компанией SMIC с использованием технологии изготовления второго поколения 7 нм (N+2(. У Ascend 910C есть только одна вычислительная микросхема, и в период с 2023 по 2024 год TSMC производила первоначальные микросхемы Ascend 910 для Huawei.
Продукция Huawei Ascend 910B и Ascend 910C не высока, поэтому большинство компонентов отключены при выпуске. Кроме того, только 75% AI-чипов Huawei проходят через передовую упаковку. При возникновении ошибок в процессе передовой упаковки двух чипов Ascend 910B и HBM, объединенных в единый чип Ascend 910C, это также может повредить целостность чипов. По данным инсайдеров, в настоящее время примерно 75% чипов Ascend 910C проходят через передовой процесс упаковки.
Huawei продолжает закупать миллионы Ascend 910B и Ascend 910C для своих внутренних проектов искусственного интеллекта и внешних клиентов. DeepSeek утверждает, что Ascend 910C всего на 60% мощнее Nvidia H100, чего может быть недостаточно для обучения больших языковых моделей, но достаточно для рабочих нагрузок вывода.
Ядро - это микросхема, которую можно собрать. Имея ядро, можно собирать более высокие микросхемы, используя пустые оболочки для регистрации компании и закупки ядер, становящихся проблемами, контролируемыми США. TSMC, попавшая в подозрение в незаконной экспорте микросхем в Китай, может снизить опасения Трампа с помощью переноса производства за границу, но не сможет уменьшить риски, связанные с сборкой микросхем через пустые компании, которые будут появляться в будущем.
Эта статья сообщает, что Huawei приобрела чип Ascend 910 AI от TSMC через оболочечную компанию, TSMC уже начала внутреннее расследование, впервые появившееся в Chain News ABMedia.