A pesar de que Huawei ( no puede obtener legalmente chips avanzados producidos por TSMC, se informa que el año pasado adquirió chips Ascend 910 AI )Chiplet( de TSMC a través de una empresa ficticia, según informes de TechInsights y TSMC. Actualmente no está claro cuántos chips específicos ha obtenido Huawei, pero según un informe del CSIS )Center for Strategic & International Studies), se dice que Huawei ha adquirido hasta 2 millones de chips Ascend 910 B AI, suficientes para fabricar 1 millón de chips Ascend 910C. Esto viola las restricciones de exportación de chips de Estados Unidos. TSMC podría haber ayudado involuntariamente a la empresa ficticia de Huawei a producir chips. TSMC ha iniciado una investigación interna.
Ascend 910B y Ascend 910C
El chip Ascend 910 de Huawei fue lanzado en 2019, compuesto por el chip de inteligencia artificial Virtuvian, el chip de E/S Nimbus V3 y cuatro pilas de memoria HBM2E, junto con dos chips virtuales. TSMC produjo el chip Virtuvian para Huawei desde 2019 hasta septiembre de 2020, utilizando su tecnología de proceso N7+, la cual presenta un nodo de 7nm con capa EUV.
En 2020, después de que el gobierno de los Estados Unidos incluyera a Huawei en la lista de entidades, Huawei tuvo que rediseñar su chip Virtuvian y cambiar a la producción en SMIC. SMIC utiliza la tecnología N+1 (primera generación de proceso de fabricación de 7nm) para fabricar. La nueva GPU del chip Virtuvian se llama HiSilicon Ascend 910B.
Posteriormente, Huawei desarrolló una versión más compleja de la ficha Virtuvian para Ascend 910C, fabricada por SMIC utilizando tecnología de fabricación de segunda generación de 7 nm (N+2(. Ascend 910C tiene solo un chip de cálculo, TSMC produjo el chip Ascend 910 original para Huawei entre 2023 y 2024.
La producción de Huawei Ascend 910B y Ascend 910C no es alta, por lo que la mayoría de las piezas tienen elementos de cálculo deshabilitados en el momento de la fabricación. Además, solo el 75% de los chips de inteligencia artificial de Huawei pueden pasar el empaquetado avanzado. Si hay un error en el proceso de empaquetado avanzado que combina dos chips Ascend 910B y HBM en un solo chip Ascend 910C, también puede dañar el chip completo. Según informantes de la industria a CSIS, actualmente aproximadamente el 75% de los chips Ascend 910C pasan por el proceso de empaquetado avanzado.
Huawei continúa comprando millones de unidades de Ascend 910B y Ascend 910C para sus proyectos internos de IA y para clientes externos. DeepSeek afirma que el rendimiento de Ascend 910C es solo el 60% del Nvidia H100, lo que puede no ser suficiente para entrenar modelos de lenguaje grandes, pero ya es suficiente para cargas de trabajo de inferencia.
Los núcleos son microchips ensamblables que, al poseer núcleos, también pueden ensamblar chips de nivel superior, aprovechando las lagunas en el registro de empresas de cascarón para adquirir núcleos y convertirlos en puntos de entrada controlados por los Estados Unidos. TSMC, envuelto en la sospecha de exportar ilegalmente chips a China, puede reducir las preocupaciones de Trump con la reubicación de sus líneas de producción, pero no puede reducir el riesgo continuo de que las empresas de cascarón, en constante aumento, ensamblen chips comprados a través de terceros.
Este artículo informa que Huawei ha comprado los chips Ascend 910 AI de TSMC a través de una empresa ficticia. TSMC ha iniciado una investigación interna. La noticia se publicó por primera vez en ABMedia de ChainNews.
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Huawei reportedly bought the Ascend 910 AI chip from TSMC through a shell company, and TSMC has launched an internal investigation.
A pesar de que Huawei ( no puede obtener legalmente chips avanzados producidos por TSMC, se informa que el año pasado adquirió chips Ascend 910 AI )Chiplet( de TSMC a través de una empresa ficticia, según informes de TechInsights y TSMC. Actualmente no está claro cuántos chips específicos ha obtenido Huawei, pero según un informe del CSIS )Center for Strategic & International Studies), se dice que Huawei ha adquirido hasta 2 millones de chips Ascend 910 B AI, suficientes para fabricar 1 millón de chips Ascend 910C. Esto viola las restricciones de exportación de chips de Estados Unidos. TSMC podría haber ayudado involuntariamente a la empresa ficticia de Huawei a producir chips. TSMC ha iniciado una investigación interna.
Ascend 910B y Ascend 910C
El chip Ascend 910 de Huawei fue lanzado en 2019, compuesto por el chip de inteligencia artificial Virtuvian, el chip de E/S Nimbus V3 y cuatro pilas de memoria HBM2E, junto con dos chips virtuales. TSMC produjo el chip Virtuvian para Huawei desde 2019 hasta septiembre de 2020, utilizando su tecnología de proceso N7+, la cual presenta un nodo de 7nm con capa EUV.
En 2020, después de que el gobierno de los Estados Unidos incluyera a Huawei en la lista de entidades, Huawei tuvo que rediseñar su chip Virtuvian y cambiar a la producción en SMIC. SMIC utiliza la tecnología N+1 (primera generación de proceso de fabricación de 7nm) para fabricar. La nueva GPU del chip Virtuvian se llama HiSilicon Ascend 910B.
Posteriormente, Huawei desarrolló una versión más compleja de la ficha Virtuvian para Ascend 910C, fabricada por SMIC utilizando tecnología de fabricación de segunda generación de 7 nm (N+2(. Ascend 910C tiene solo un chip de cálculo, TSMC produjo el chip Ascend 910 original para Huawei entre 2023 y 2024.
La producción de Huawei Ascend 910B y Ascend 910C no es alta, por lo que la mayoría de las piezas tienen elementos de cálculo deshabilitados en el momento de la fabricación. Además, solo el 75% de los chips de inteligencia artificial de Huawei pueden pasar el empaquetado avanzado. Si hay un error en el proceso de empaquetado avanzado que combina dos chips Ascend 910B y HBM en un solo chip Ascend 910C, también puede dañar el chip completo. Según informantes de la industria a CSIS, actualmente aproximadamente el 75% de los chips Ascend 910C pasan por el proceso de empaquetado avanzado.
Huawei continúa comprando millones de unidades de Ascend 910B y Ascend 910C para sus proyectos internos de IA y para clientes externos. DeepSeek afirma que el rendimiento de Ascend 910C es solo el 60% del Nvidia H100, lo que puede no ser suficiente para entrenar modelos de lenguaje grandes, pero ya es suficiente para cargas de trabajo de inferencia.
Los núcleos son microchips ensamblables que, al poseer núcleos, también pueden ensamblar chips de nivel superior, aprovechando las lagunas en el registro de empresas de cascarón para adquirir núcleos y convertirlos en puntos de entrada controlados por los Estados Unidos. TSMC, envuelto en la sospecha de exportar ilegalmente chips a China, puede reducir las preocupaciones de Trump con la reubicación de sus líneas de producción, pero no puede reducir el riesgo continuo de que las empresas de cascarón, en constante aumento, ensamblen chips comprados a través de terceros.
Este artículo informa que Huawei ha comprado los chips Ascend 910 AI de TSMC a través de una empresa ficticia. TSMC ha iniciado una investigación interna. La noticia se publicó por primera vez en ABMedia de ChainNews.